最新头条！智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

智能手机处理器芯片市场稳步增长，预计2024年出货量达11.9亿

上海 - 根据市场研究机构群智咨询发布的最新报告，预计2024年全球智能手机处理器芯片出货量将达到约11.9亿颗，环比增长约4%。这表明，尽管智能手机市场整体增速放缓，但处理器芯片市场仍保持着稳健增长态势。

报告分析指出，智能手机处理器芯片出货量增长的主要动力来自以下几个方面：

• 5G手机的普及: 随着5G网络的快速部署，5G手机的销量也在快速增长。而5G手机需要配备性能更强的处理器芯片，因此对处理器芯片的需求也随之增加。
• 新兴市场的需求增长: 在新兴市场，智能手机的普及率仍然较低，这为智能手机处理器芯片带来了巨大的增长潜力。
• 人工智能和物联网应用的兴起: 人工智能和物联网应用的兴起对智能手机处理器芯片提出了更高的性能要求，也推动了处理器芯片市场的发展。

报告还指出，从品牌格局来看，高通、联发科和苹果将继续占据智能手机处理器芯片市场的主导地位。预计2024年，高通、联发科和苹果的市场份额将分别达到33%、31%和26%。

关于群智咨询

群智咨询是一家全球领先的市场研究机构，专注于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智能家居等领域。群智咨询拥有强大的数据采集能力和分析能力，为客户提供准确、可靠的市场研究数据和咨询服务。

全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目落地：助力乡村振兴 筑牢粮食安全防线

黑龙江省哈尔滨市，2024年5月1日 – 在大商所和中央气象台的指导下，由新湖期货、新湖瑞丰、太保财险联合打造的全国首单“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目于今日在黑龙江省哈尔滨市巴彦县和尚志市正式落地。该项目的成功实施，标志着我国农业保险在气象指数保险与衍生品融合方面取得了新突破，为黑龙江省玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，助力乡村振兴战略的深入实施。

项目背景

黑龙江省是我国粮食生产大省，玉米是其重要的经济作物。然而，由于地处高纬度，春季气温偏低，常出现“倒春寒”现象，对玉米播种和生长造成严重影响。近年来，随着气候变化的影响，极端天气事件频发，玉米低温灾害风险进一步加剧。为有效化解玉米低温灾害风险，助力黑龙江省粮食安全，新湖期货、新湖瑞丰、太保财险三方强强联合，创新推出了“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目。

项目创新

该项目将“中央气象台—大商所温度指数”与场外期权合约有机结合，为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具。具体而言，项目为巴彦县和尚志市2000亩玉米种植户提供承保面积为2000亩、总保额达40万元的玉米低温气象指数保险。同时，太保财险与新湖瑞丰签订了基于“中央气象台—大商所温度指数”中哈尔滨站日平均温度指数（DAT）的场外期权合约，为保险公司提供风险管理服务。

项目意义

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的落地，具有以下重要意义：

• **开辟了农业保险新模式：**该项目将气象指数保险与衍生品有机结合，为农业保险产品创新提供了新思路，开辟了农业保险新模式。
• **提升了风险管理水平：**该项目为玉米种植户提供了一种全新的风险管理工具，帮助其有效化解玉米低温灾害风险，提升了抗风险能力。
• **助力了乡村振兴战略：**该项目的实施，为黑龙江省玉米产业发展提供了强有力的金融支撑，助力了乡村振兴战略的深入实施。

未来展望

“玉米低温气象指数保险+衍生品”项目的成功实施，为我国农业保险的发展奠定了坚实的基础。未来，各方将继续探索创新，不断完善产品功能，扩大产品覆盖范围，为更多的农户提供优质的风险管理服务，助力农业生产稳产增收，为乡村振兴战略贡献力量。